产品介绍：
产品说明
一般描述
高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。
包装
500 mL in poly bottle
特点和优势
- 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
- 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
- 高纯度电解液和长的保质期。
- 高浊点(>80℃)和低起泡性。
- 低表面张力电镀浴(∼44达因/cm @ 25 ℃)。
- 高速电镀(最高5 μm/min)。
- 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
- 小瓶和沟槽的无空隙填充。
质量
储存特性：
- 8.9 g/cm3的密度。
- 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
- 压力<50 MPa。
- 膜内纯度高(对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm)。
- 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
- 沟槽平面化(在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口)。
- 具有小(220)和(200)的强(111)质地。
- 反射率>75%。
- 19-32%的延伸率。
产品性质
| 质量水平 | 100 |
| 等级 | semiconductor grade |
| 测定 | 40 mg/L±4 mg/L chloride basis 600 mg/L±60 mg/L (organic additives) 65.0 g/L±2 g/L Cu basis 8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4 basis |
| 形式 | liquid |
安全信息
| 象形图 |    |
| 警示用语： | Warning |
| 危险声明 | H290 - H302 - H315 - H319 - H410 |
| 预防措施声明 | P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338 |
| 危险分类 | Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2 |
| 储存分类代码 | 8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials |
| WGK | WGK 3 |
| 闪点(F) | Not applicable |
| 闪点(C) | Not applicable |
