产品介绍:
产品说明
一般描述
金蚀刻剂是由碘化钾和碘组成的络合剂,通过电化学氧化金合成。
蚀刻容易控制,底切最小。室温下运行。无氰标准应用。25℃时腐蚀速率为 28 埃/秒。
应用
金蚀刻剂是选择性通用金蚀刻剂,可与负性和正性光致抗蚀剂相容。用于蚀刻金(Au)电极,随后用扫描电子显微镜(SEM)成像,进行形态学研究,也用于金属层,制备纳米电极阵列。 金蚀刻剂还可用于金属辅助化学蚀刻(MACE),制造基于p-n结结构硅纳米柱的太阳能电池。
包装
500 mL in poly bottle
基本信息
MDL编号 | MFCD07370792 |
NACRES | NA.23 |
产品性质
组成 | volatiles, 50-80% |
质量水平 | 100 |
bp | 100 ℃ (lit.) 100 ℃/1 atm |
溶解性 | H2O: miscible |
密度 | 1.2924 g/mL at 25 ℃ (lit.) |
InChI | 1S/HI.K/h1H;/q;+1/p-1 |
InChI key | NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M |
安全信息
象形图 | |
警示用语: | Danger |
危险声明 | H372 |
预防措施声明 | P260 - P264 - P270 - P314 - P501 |
危险分类 | STOT RE 1 Oral |
靶器官 | Thyroid |
储存分类代码 | 6.1D - Non-combustible, acute toxic Cat.3 / toxic hazardous materials or hazardous materials causing chronic effects |
WGK | WGK 3 |
闪点(F) | Not applicable |
闪点(C) | Not applicable |
个人防护装备 | Eyeshields, Faceshields, Gloves, multi-purpose combination respirator cartridge (US) |