ResinLab EP1330 Epoxy Adhesive

ResinLab EP1330 Black是一种单组分，热固化环氧聚合物系统，用于铆接，阻塞，灌封和粘接电路板组件，金属和塑料。它具有高导热性，半自由流动性，低收缩率和自流平性。0.75加仑桶装

技术参数

典型用途	对各种塑料，金属和电路板材料具有出色的附着力。
化学成分	环氧聚合物
颜色	黑色
组份	单组份
固化系统	热
固化时间	在150℃下5至10分钟; 15分钟@ 120℃; 在110℃下30分钟; 在85℃下30至45分钟
介电强度	440 V / mil
伸长率	0到1％
闪点	> 93℃
硬度	90 D.
工作温度	-40至150℃
剪切强度	1500
比重	1.93
抗拉强度	4,500 psi
导热系数	0.94 W / mK
粘度	475,000
体积电阻率	8 × 1014 ohm-cm