ResinLab EP1115 Epoxy Adhesive Part A

ResinLab EP1115 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的环氧粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它具有良好的耐温性，盐溶液，水，有机和无机溶剂。A组份，1磅罐装

技术参数

典型用途	金属，陶瓷和大多数塑料的粘接。
化学成分	环氧
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室内温度
固化时间	24小时@室温
介电强度	440 V / mil
伸长率	10％到25％
闪点	252℃
硬度	80 D.
混合比例	1:1
工作温度	-40至130℃
比重	A组份：1.16; 混合：1.1
导热系数	0.183 W / mK
粘度	A组份：16,000; 混合：30,000
体积电阻率	8 × 1012 ohm-cm
工作时间	8到12分钟