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介孔碳球200 nm,颗粒尺寸~200 nm
产品介绍

介孔碳球是指具有介孔结构的球形碳材料,其孔径大小在介孔范围内(2-50nm),呈现为黑色粉末。介孔碳球的制备方法多种多样,常见的包括模板法、溶胶-凝胶法、水热法等。其中,模板法是最常用的方法之一,通过选择合适的模板材料(如硅基模板)和碳前驱体,经过碳化与去除模板的过程得到介孔碳球。

技术参数

状态:黑色粉末

颗粒尺寸:~200 nm

比表面积:~400.22m2/g(BET)

平均孔径:2.81 nm

孔体积: 0.28 cm³/g

产品特点

1.高比表面积,这有利于增加材料与外部环境的接触面积,从而提高其吸附能力和催化活性。

2.高孔隙率,使得介孔碳球具有较大的内部表面积,有助于提高材料的储氢能力和催化性能。

3.孔径可调,通过调整制备过程中的参数,可以得到具有不同孔径的介孔碳球,以满足不同领域的需求。

4.稳定性好,介孔碳球通常具有较好的化学稳定性和热稳定性,能够在多种环境下保持其性能。

应用

1.能源储存:介孔碳球在超级电容器、锂硫电池等能源存储技术中展现出优异的性能,能够提高能源的利用率和发展替代能源。  

2.气体吸附:由于其高比表面积和高孔隙率,介孔碳球常用于气体吸附,如二氧化碳、甲醛等有害气体的吸附。  

3.催化领域:作为一种催化剂或催化剂载体,介孔碳球能够有效地催化氧化反应和其他化学反应,提高反应效率和产物选择性。  

4.生物医药:在生物医药领域,介孔碳球可用于药物载体、生物传感器等应用,实现药物的控释和靶向输送。  

5.环境治理:利用其优良的吸附性能和化学稳定性,介孔碳球在空气净化和水处理等环保领域也具有广泛的应用前景。

其他信息

      

订货信息

产品编号包装纯度规格
VBG-XFP12-1250mg颗粒尺寸:~200 nm
VBG-XFP12-1500mg颗粒尺寸:~200 nm
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联系人: 林生
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